導熱 ･ 散熱 ･ 導電 材料

導熱 矽膠片
Silicone Thermally Conductive Adhesive Pad

➽ 分為 「有基材」 & 「無基材」。

➽ 並有 單面上膠 / 雙面上膠 / 不上膠 可選用。

➽ 導熱係數 1~9 (W/m.K) 散熱表現性佳。耐候性佳，穩定性高。

➽ 普遍應用於 CPU 散熱模組、筆記型電腦散熱機構、電路板散熱模組、 LED 散熱。

➽ 可裁切沖型成指定的尺寸，不需擔心塗膜厚度不均，產線上的使用容易，良率高。

導熱 膏
Silicone Thermally Conductive Grease

➽ 使用 Silicone 為基材的高效能導熱膏，適用於 160W 以上的高發熱功率模組。

➽ 極高的導熱係數 (W/m. K)，適用導熱要求極高的機構。

➽ 普遍應用於 CPU 散熱模組、筆記型電腦散熱機構、電路板散熱模組、 LED 散熱模組。

➽ 耐候性佳，穩定性高。長時間使用下的黏度穩定，不會產生降黏現象而產生流動性增高。

導熱 接著矽膠
Silicone Thermally Conductive RTV1 Adhesive

➽ 單液型導熱矽膠，室溫硬化，具有相當好的接著性。

➽ 對於熱漲冷縮的內應力低，不會造成接著材之間出現龜裂或剝離。

➽ 有效控制塗層膜厚，熱阻抗低，有效且迅速將熱流導引至散熱系統。

➽ 較其他導熱介質產品的使用量低，有效降低單位成本。

➽ 充分填補散熱基板上的細微縫隙與粗糙面，有效引導熱流迅速轉移。

➽ 加工性優異，適用 點膠 / 網版印刷 或 快速 Coating 塗佈。

➽ 矽膠系統具有耐高溫老化特性，良好的電絕緣性和高介電係數。

➽ 使用於基板和散熱模組的緊密接著，並適用於較大面積的導熱塗佈。

導熱 雙面膠帶
Thermally Conductive Adhesive Transfer Tapes

➽ 厚度極薄，極低熱阻抗，有效且迅速將熱流導引至散熱系統。

➽ 雙面膠形式，黏著性強，絕緣性佳，使用相當方便。

➽ 依客戶需求 裁切 沖型 成 標籤 或 貼紙 形式，無論是 LED light bar 所需的長條狀 或是 LED 圓形基板 都可以製作。亦可裁切成 LED TV 背光模組所需的大面積尺寸。

➽ 快速加工，良率高，效率快，無須使用導熱膠的等待乾燥時程。

➽ 避免使用導熱膏時所產生的塗佈不均現象。 無流動性，避免污染工作環境。

➽ 導熱膠帶 避免了 導熱膏 或 導熱墊片 容易有矽油析出現象 而造成熱導衰減，加速老化。

➽ 較導熱膏或導熱膠容易掌握使用量，避免浪費或過度使用，容易控制成本。

➽ 適用於 加工方式或加工環境特殊而無法使用流體導熱材的產品。

➽ 儲存方便容易，無須特殊環境，成品後續維護檢修或重新加工時除膠容易。

型式 & 規格

XYZ 軸 全方向 導電膠帶

➽ 可選擇「單面上膠」或「雙面上膠」，或是沖型成標籤以方便生產使用。

➽ 具有極佳的粘著性及良好的導通性。

➽ 亦適用於柔性線路板、印刷線路板、 RFI 屏蔽罩與墊片的連接。

➽ 廣泛適用於抗 EMI 屏蔽應用，具有比金屬更良好的導電性能及易於加工操作。

➽ 具有良好的機械性能、導電性及環境穩定性等要求。

➽ 加工成本控制容易，加工良率與速率可大幅提升。